其它
擴(kuò)展槽48個(gè)
處理器描述至強(qiáng)Xeon-金牌
工作溫度5°C ～ 45°C(41°F ～ 113°F)
內(nèi)部硬盤(pán)架數(shù)25個(gè)
系統(tǒng)支持其它
環(huán)保編號(hào)CEC08419220382-1-1
儲(chǔ)存濕度5% RH～95% RH非凝結(jié)
網(wǎng)絡(luò)控制器2*GE電口+2*10GE光口（不含光模塊）
電源2*1500W
內(nèi)存類(lèi)型DDR4
磁盤(pán)陣列卡RAID卡，R0/1/10/5 2G緩存
工作濕度8% RH～90% RH非凝結(jié)
CPU頻率（MHz）2.3GHz 、12核心
尺寸86.1mm×447 mm×708 mm
FSB（總線）9.6GT/s
儲(chǔ)存溫度-40°C ～ 65°C(-40°F ～ 149°F)
支持CPU個(gè)數(shù)4個(gè)
硬盤(pán)類(lèi)型/描述SAS
硬盤(pán)大?。℅B）2*600G SAS 10K硬盤(pán)+6*2.4T SAS 10K硬盤(pán)
CPU類(lèi)型英特爾至強(qiáng)金牌
節(jié)能編號(hào)CQC18701186795
最大內(nèi)存容量64G及以上
重量27KG
主板芯片組inter C622
最大熱插拔硬盤(pán)數(shù)25個(gè)
CPU二級(jí)緩存16.5M
動(dòng)態(tài)評(píng)分
0.0